🚚 Transport gratuit la comenzi de peste 400 lei | 🎉 5% reducere la plata cu cardul

Gel flux 1.4CM3 pentru asamblarea componentelor SMD si reparatii AG TermoPasty

IoElectronice.ro
22,00 Lei
5 In stoc

Durata de livrare: 24/48h

Limita stoc
Adauga in cos
Cod Produs: AGT-047 Ai nevoie de ajutor? 0756232621
Adauga la Favorite Cere informatii
  • Descriere
  • Caracteristici
  • Review-uri (0)

Gel flux 1.4CM3 pentru asamblarea componentelor SMD si reparatii AG TermoPasty

Descriere generala

Gelul flux TermoPasty 1.4CM3 este special conceput pentru facilitarea asamblarii componentelor SMD si reparatii precise ale circuitelor electronice, asigurand o lipire uniforma si de inalta calitate.

Caracteristici principale

  • Compatibilitate excelenta cu plăci PCB si componente SMD
  • Aplicare facila datorita consistenței optime
  • Reducerea defectelor de lipire si coroziune
  • Rezistenta termica ridicata pentru procese de reflow

Avantaje

Asigura conexiuni fiabile, minimizeaza riscul de scurtcircuit si imbunatateste performanta dispozitivelor electronice printr-o lipire curata si eficienta.

Utilizare recomandata

Ideal pentru pasionatii de electronica, service-uri si fabrici care realizeaza asamblarea si reparatia componentelor SMD pe placi de circuit imprimat.

Vezi mai mult Informatii conformitate produs

Accesoriu: Gel decapant

Brand: AG TermoPasty

Daca doresti sa iti exprimi parerea despre acest produs poti adauga un review.

Review-ul a fost trimis cu succes.

Compara produse

Trebuie sa mai adaugi cel putin un produs pentru a compara produse.

A fost adaugat la favorite!

A fost sters din favorite!