🎉 Plătește cu cardul și bucură-te de 5% reducere! | 🚚 Transport gratuit la comenzi de peste 400 lei!
Pasta termoconductoare
Afiseaza: 1-4 din 4 produse
Filtre
Paste termoconductoare pentru transferul eficient al căldurii între procesor/chipset și radiator: AG TermoPasty AGT-055 (7g, 0.88W/m.K) și AGT-116 (10g, 0.9W/m.K) pentru utilizare generală; AGT-126 (60g, 2.8W/m.K) și AGT-128 (100g, 2.8W/m.K) pentru service frecvent sau aplicații de putere; NEDIS HSPA25I (25g, 2W/m.K) compatibil PCB-uri, diode, procesoare.
Cum alegi corect?
Alegeți conductivitatea în funcție de aplicație: 0.88-0.9W/m.K (AGT-055, AGT-116) sunt suficiente pentru procesoare mid-range și chipseturi cu disipare moderată; 2-2.8W/m.K (NEDIS, AGT-126/128) pentru CPU/GPU de performanță, MOSFETuri de putere și orice aplicație unde diferența de temperatură contează; cantitate mare (60-100g) pentru service.
Întrebări și răspunsuri
Cât de des trebuie schimbată pasta termoconductoare? Pasta minerală standard (AG TermoPasty) se degradează în 3-5 ani — vizibil prin creșterea temperaturii la sarcină sau prin uscare și crăpare la demontare. La laptopuri vechi refurbish: schimbați-o mereu la service, mai ales dacă nu a fost înlocuită niciodată. Pasta NEDIS și AG TermoPasty sunt solubile cu izopropanol (AGT-015) pentru curățare.
2.8 W/m.K (AGT-126) vs 0.9 W/m.K (AGT-116) — ce diferență practică există? La un CPU mid-range cu TDP 65W, diferența este de 2-5°C în temperatură la sarcină maximă — sesizabilă, dar nu critică. La CPU/GPU cu TDP 150W+ sau la cooling marginal (laptop cu răcire slabă), aceeași diferență poate fi 8-15°C — critic pentru stabilitate. Recomandare: 2.8W/m.K pentru orice gaming, workstation sau refurbish de laptopuri cu supraîncălzire.
Pasta termoconductoare AGT-126 este compatibilă cu orice tip de radiator? Da — pasta AG TermoPasty este electro-inertă și non-corozivă, compatibilă cu radiatoare din cupru, aluminiu, nichel. Nu reacționează cu cipurile bare sau capacitaori. Aplicați un strat uniform subțire (0.3-0.5mm) — prea mult paste este contraproductiv, reduce transferul termic prin conductivitate slabă față de metal. Un bob de orez la centrul CPU este suficient pentru ILM-uri standard.