Pasta siliconica H 7grame AGT-055 pentru transfer termic -50°C la +200°C 0.88 W/m.K AG TermoPasty

Descriere generala

Pasta siliconica AGT-055 este special conceputa pentru a asigura o conductivitate termica eficienta intre componente electronice si radiatoare, functionand optim in intervalul de temperaturi intre -50°C si +200°C. Cu o valoare termica de 0.88 W/m.K, aceasta pasta reduce riscul supraincalzirii si imbunatateste performanta dispozitivelor.

Caracteristici principale

• Greutate: 7 grame
• Conductivitate termica: 0.88 W/m.K
• Interval de temperatura: -50°C pana la +200°C
• Aplicare usoara si uniforma
• Non-coroziva si stabila in timp

Avantaje

Asigura o disipare termica eficienta, prelungind durata de viata a componentelor electronice si prevenind defectiunile cauzate de supraincalzire. Este usor de aplicat si compatibila cu diverse suprafete.

Utilizare recomandata

Ideala pentru procesoare, placi video, module electronice si alte componente ce necesita transfer termic optim pentru functionare stabila si in conditii exigente.