🎉 Plătește cu cardul și bucură-te de 5% reducere! | 🚚 Transport gratuit la comenzi de peste 400 lei!
Fludor
Afiseaza: 1-24 din 32 produse
Filtre
Sârmă de lipit (fludor/cositor) pentru electronică profesională și amatori: aliaje cu plumb Sn60Pb40 (punct de topire 190°C) în diametre de 0.5 până la 3mm și greutăți de la 8g la 1000g, aliaje fără plumb Sn96.5/Sn97/Sn99.3 (217–227°C) pentru aplicații RoHS, pastă de lipit în seringă pentru componente SMD. Spray butan pentru letcoane pe gaz, spray propan/butan pentru pistoale de lipit.
Cum alegi corect?
Diametrul se alege în funcție de aplicație: 0.5–0.7mm pentru componente SMD și conexiuni fine; 1.0mm pentru uz general pe plăci PCB; 1.5–2mm pentru puncte de lipire mai mari sau cabluri; 3mm pentru conexiuni electrice groase sau radiatoare. Aliajul cu plumb Sn60Pb40 se topește la 190°C și curge mai fluid. Aliajele fără plumb (Sn96.5, Sn99.3) necesită temperaturi cu 25–30°C mai mari dar sunt obligatorii în dispozitivele cu certificare RoHS.
Întrebări și răspunsuri
Care aliaj de fludor aleg — cu plumb (Sn60Pb40) sau fără plumb? Sn60Pb40 (cromo, Cynel, Fahrenheit) se topește la 190°C, curge excelent, e ușor de lucrat — ideal pentru reparații în atelier unde certificarea RoHS nu contează. Fără plumb (Sn96.5Ag0.3Cu0.7 Goobay, Sn99.3Cu0.7 Chrome) este necesar pentru echipamente care trebuie certificate RoHS și pentru lucrări pe plăci cu componente sensibile la flux de plumb.
Ce înseamnă 'flux 2%' sau '2.5%' în compoziția fludorului? Fluxul este decapantul integrat în miezul firului de cositor. La topire, fluxul curăță suprafața de oxizi și facilitează aderența cositorului. Concentrația 2–2.5% este standard pentru lipire manuală. O concentrație mai mare înseamnă mai mult decapant — util pe suprafețe mai contaminate, dar lasă mai mult reziduu de curățat.
Pasta de lipit în seringă (AGT-023, AGT-028) pentru ce aplicații se folosește? Pasta de lipit se aplică pe pad-urile SMD înainte de montare — se depune cu seringa, se pun componentele și se reflow-ează cu aer cald sau pistol. Este singura soluție practică pentru BGA, QFP și alte componente cu pitch mic. Nu se poate folosi în locul fludorului clasic la lipire cu letconul.