Thermal Pad 120x20x1mm 6W/mK pentru procesoare

Descriere generala

Thermal Pad 120x20x1mm cu conductivitate termică de 6W/mK este soluția ideală pentru disiparea eficientă a căldurii în procesoare și componente electronice sensibile, asigurând stabilitate termică și prelungind durata de viață a dispozitivelor.

Caracteristici principale

• Dimensiuni precise: 120x20x1mm
• Conductivitate termică ridicată: 6W/mK
• Material flexibil și ușor de aplicat
• Compatibilitate largă cu procesoare și alte componente
• Rezistență la temperaturi înalte și uzură

Avantaje

Asigură transfer termic optim, reduce riscul supraîncălzirii și îmbunătățește performanța echipamentelor electronice, fiind o soluție durabilă și eficientă pentru mentenanța sistemelor IT.

Utilizare recomandata

Se recomandă utilizarea pe procesoare, plăci grafice, module de memorie și alte componente ce necesită disipare termică eficientă pentru funcționare stabilă și sigură.